无机电热涂料           无机电热涂料是在导电涂料的基础上研制开发的一种新型导电涂料。20世纪60年代，美、英、日等国家相继研制电热涂料。20世纪70年代中期，以SnO2为代表的半导体膜的研究应用得到重视，但由于要求专用设备，制作工艺复杂，操作温度高，且对底材有一定的要求，因此不便广泛推广应用。20世纪90年代初，国外电热涂料技术获得迅速发展。         当试验不同的涂料基料时，电阻率随石墨浓度的变化有不同的临界浓度。石墨浓度低于临界浓度时，涂膜电阻率的变化显著；高于临界浓度时，涂膜电阻率的变化不大。而在相同的石墨浓度下，不同基料时涂料的电阻率不同，改性有机硅涂料的电阻率变化较聚酯和改性硅溶胶的变化平缓。一般来说，石墨的临界浓度低且电阻率变化较大的基料对提高涂料的导电性能、成膜性能和附着力有利。在石墨用量为40%时，聚酯电热涂料的体积电阻率为0.56，改性硅溶胶的与之相差不大，但改性硅溶胶涂料的耐热度可达500℃以上，这一性能正是电热涂料所必须的。可见，无机基料在电热涂料中具有独特的作用与优势。             涂料基料的影响：在电热涂料中，基料除了像在一般涂料中那样影响涂料的固化成膜、附着力和其他的理化性能之外，还会对涂料的电热性能产生重要影响。例如，分别以改性硅溶胶、改性有机硅和聚酯等为基料时，对涂料的电阻率所造成的影响很大。 辰光技术部