油漆最后加人添加剂或光亮剂，搅拌均匀调整pH值至8.5.过低可加氨水提高pH值，即可试镀镶钮合金与硬金镀层的比较上海无线电二十厂对镍把合金镀层与普通硬金镀层作对比实验，实验结果见表可见:镍耙合金用于电子工业代替金及金合金镀层是有前途的，还需要较长时间的生产考验镍锢合金镀层的应用镍锢合金镀层应用于集成电路块的封罩上这种封罩标准尺寸为7.6orn只7.6mmxo.25mm，由铁镍钻制成，被用来紧紧地密封集成电洛块的电路.镀层厚度为2.5料m，含有约5%的锢。在用氮充满之后，外壳被封闭、电镀镍钢合金的集成电路块封罩的性能见表曲线2中增加金属的含量(见配方4) 添加柠檬酸，使得锢含量在5%的范围内的电流密度范围更宽。即柠檬酸提供镀层组成对电流密度最平坦的曲线，换言之:柠檬酸降低镀层组成随电流密度的变化各种电镀参数对合金中锢含量的影响提高电镀参数对合金中钢含量的变化见表根据一系列使用于各种零件(如无续蟹濒率接头的实验发现:pH、温度、电流密度是最重要的参量、应将pH控制在单位内，温度控制在士2℃内，电流密度控制在士10%内，对于配方4，温度45oC，电流密度最佳，但对于每一种应用，应选定各自的最佳参数锢浓度的维锢浓度应维护在士5%:以大约SA?h/L的间隔添加锢可用锢盐代替锢金属:如硫酸锢氯化锢。 使用锢金属作阳极，这样使锢的添加量几乎是连续的镍锢合金镀件的性能电镀镍锢合金无线电频率接头的性能电镀镍锢合金无线电频率接头的性能见表12一4电镀镍锢接头的接触电压曲线1为镀镍锢合金1.25拼rn，曲线2为镀镍锢合金1拌m+镀、金0.25拌m，曲线3为镀金1.25拼m的三种接头在各种试验前后，在7.SA电流下，测得的接触电压见图12一2川由图12一可见:有线试验、回火试验、疲劳试验、振动试验、冲击试验的前后接触电压，三种镀层的均比较接近.盐雾试验的接触电压，相差较大。镍锢合金完全可以取代镀金层镀镍锢合金镀层与金、镍镀层的焊接性能比较使用轻度活化松香焊剂，在焊接前 admin